MEMS

微机电系统或 MEMS,已成为各种消费和工业产品的关键部件,包括喷墨打印机、手机和汽车安全气囊的加速度计等。MEMS 器件通常根据严格的规格采用改良的半导体工艺被大批量生产。对于 MEMS 制造商来说,为了达到高生产标准,这些器件需要在设计、制造和生产过程中的各个阶段接受测量。

我们的三维光学轮廓仪系统使制造商能够通过全自动计量和检测达到高质量和过程控制标准。  借助于我们的多功能硬件平台和强大的 Mx™ 计量软件套件,这些系统完全可配置和编程,可以实现高精度、非接触式 MEMS 表面计量和尺寸测量。虽然 MEMS 应用和设计的多样性使得每个应用都是独一无二的,但 ZYGO 在支持 MEMS 研究、产品开发和制造方面有着悠久的历史。

表面轮廓测量

MEMS 器件的表面轮廓测量从裸基底鉴定,到工艺验证,再到最终检测,ZYGO 三维光学轮廓仪系统可提供高度精确的表面形貌图。典型的应用包括:

裸基底和镀膜基底的粗糙度和缺陷检测。亚纳米级的精度和灵活的成像区域,实现了快速的来料质量检测。

沉积厚度和蚀刻深度验证。使用自动分析流程测量关键的表面高度和深度,消除了人工配置和操作的影响。

悬臂、光阑和驱动反射镜的静态偏转。麦克风、扬声器和微型悬臂系统都可以测量其在负载下的静态偏转,包括测试自适应镜面上的执行器响应。

薄膜和镀膜测量

MEMS 器件的薄膜计量薄膜分析技术可以测量透明薄膜的厚度,以及上表面和基底的形貌。氧化物和光刻胶是最常见的测量对象,但保护性或绝缘性涂层如 AlN 或 AL2O3 也是很普遍的测量对象。凭借一系列独特的薄膜计量技术,ZYGO 可以测量厚度从 100 纳米以下到 100 微米以上的透明涂层

精确的横向尺寸测量

横向尺寸 - MEMS 器件除了高分辨率的三维表面图,ZYGO 的 CSI 干涉仪还能生成最干净、对比度最高的显微镜图像。这些图像与 VisionPro 软件套件相结合,可用于亚像素横向尺寸测量和自动对准。

MEMS 和微电子技术通常包含多个步骤的制造过程,需要很好地对准光罩。为了避免特征未对准的缺陷,在测量蚀刻深度的同时,还要测量相对定位和放置情况。视觉应用程序不会对测量吞吐量、与 Mx™ 软件的结果跟踪、公差分析和报告功能的集成造成影响,此外,ZYGO 还提供令人安心的直接支持。

可用于整个流程的仪器

制造一个好的产品并将其推向市场,需要很多人的参与,从研究团队,到工艺开发工程师,再到生产车间的操作人员等。我们从研究级仪器开始,帮助您完成每一个步骤,我们知道,您可能不会每天都使用它们。因此,我们开发了零件查找等创新功能,让您可以安心坐下来,快速在屏幕上获取数据。我们让您可以轻松地与同事分享结果,此外,我们还免费提供 Mx,因此您可以在实验室、办公室或家里工作。

如果您需要控制生产过程,请相信 ZYGO 丰富的经验、强大的自动化流程、统计跟踪和报告以及全球服务组织能最好地满足您的需求。强大的应用程序构建工具和脚本功能可以提供一键式操作和合格/不合格提示。

 

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